LG가 7일부터 ‘스파크 2026’을 열고 AI 혁신과 기술·문화를 주제로 관련 기술을 공개한다. 행사에서는 엔비디아·구글·마이크로소프트와 연계한 미래기술과 가전 연동 기술이 소개될 예정이다. AI 데이터센터 분야에서는 반도체용 하이브리드 본딩 장비와 고방열 접착 필름 등 기술이 제시되며, 14~15일에는 산업 현장에서의 AI 활용 사례를 다루는 AI 토크콘서트가 열린다.
산업·기술
LG, AI 기술·인프라 역량 공개하는 ‘스파크 2026’ 개최
LG가 엔비디아·구글·마이크로소프트 등과 연계한 AI 기술과 데이터센터 인프라 기술을 선보이는 행사를 연다.
AT A GLANCE
핵심 포인트
- LG의 ‘스파크 2026’이 7일부터 열린다.
- 엔비디아·구글·마이크로소프트와 연계한 AI 기술이 소개된다.
- AI 데이터센터 관련 하이브리드 본딩 장비와 고방열 접착 필름 기술이 공개된다.
- 14~15일에는 산업별 AI 적용 사례를 공유하는 행사가 진행된다.
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