2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 수원컨벤션센터에서 개막했다. 경기도와 수원특례시가 개최한 이번 행사에서는 인공지능 반도체 경쟁의 핵심 기술로 평가되는 첨단 패키징과 칩렛 기술이 소개되며 기업 간 협력과 판로 확대가 추진된다. 산업전은 28일까지 이어진다.
산업·기술
AI 반도체 경쟁 핵심으로 떠오른 첨단 패키징 산업전 수원서 개막
AI 반도체의 성능을 좌우하는 첨단 패키징과 칩렛 기술을 다루는 산업전이 수원에서 28일까지 열린다.
핵심 포인트
- 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 수원에서 개막함
- 첨단 패키징과 칩렛 기술이 주요 전시 주제임
- 행사는 28일까지 열릴 예정임
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