2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 수원컨벤션센터에서 개막했다. 경기도와 수원특례시가 개최한 이번 행사에서는 인공지능 반도체 경쟁의 핵심 기술로 평가되는 첨단 패키징과 칩렛 기술이 소개되며 기업 간 협력과 판로 확대가 추진된다. 산업전은 28일까지 이어진다.