수원에서 2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 개막했다. 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 180개사가 참여한 것으로 보도됐다. 참가 기업과 관계자들은 AI 반도체 경쟁력에서 첨단 패키징의 중요성을 강조했으며, 수원시는 반도체·AI·바이오를 중심으로 연구와 실증, 창업을 연계하는 산업 생태계 조성 계획을 밝혔다.
산업·기술
수원서 차세대 반도체 패키징 산업전 개막…180개사 참여
AI 반도체 경쟁력을 좌우하는 첨단 패키징 기술을 다루는 산업전이 수원에서 개막했다.
핵심 포인트
- 수원에서 차세대 반도체 패키징 산업전이 열렸다.
- 삼성전자·SK하이닉스 등 180개사가 참여했다.
- 첨단 패키징이 AI 반도체 경쟁력의 핵심 분야로 제시됐다.
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